华天科技(002185):产品结构提高及产能增加提升竞争力
事项: 公司于12月23日发布非公开发行股票预案的公告,拟非公开发行股票数量不超过7,500万股,募集资金总额不超过83,400万元,用于投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目。 评论: 铜线键合IC封装紧跟最新封装材料及工艺技术 铜丝键合是目前流行的一种微电子器件芯片与内引线连接的新技术,未来有望替代目前广泛使用的金线,由于铜丝成本只有金丝成本的5~10%左右,铜线键合将大幅降低成本,未来有望成为微电子封装发展中的主流封装技术。 公司与兰州理工大学共同合作成功开发铜线键合集成电路封装工艺技术,并拥有专利权。公司目前已经具备铜线键合年封装3亿块的规模生产能力,已突破工艺技术瓶颈,集成电路铜线键合封装产品的成品率达到99.50%以上,具备小批量生产能力。 通过该项目的实施,预计年新增封装产能5亿块,新增销售收入2.45亿元,而且将大幅降低生产成本,提升公司整体竞争力。 高端封测产线增加CP测试能力和高端模块封装产能,提升产品等级,替代进口市场空间大 随着芯片制造的晶圆尺寸不断增加和线宽不断减小,国内的高端产品封测需求旺盛,而封装业的技术差距也成为IC也发展的重要障碍,高端封测领域被国外厂商垄断。 另外,公司传统上缺少CP测试(6〞、8〞、12〞晶圆)工艺生产线,许多订单无法承接,通过该项目的实施,公司将增CP测试能力36万片,新增高端封装产品5亿块,实现年新增销售收入4亿元。 公司测试工艺更加完整,产品结构得到提升,IC制造技术不断进步的情况下,公司的高端产品封测具备巨大的进口替代市场空间。 产能增加提升公司收入及市场竞争力 由于公司产能不足,生产线一直处于满负荷状态,无法满足市场需求,产能不足限制公司的发展。该项目的实施将新增列集成电路封装产品9亿块的生产能力,年新增销售收入4.5亿元,极大的解决公司的产能制约,提升公司的产品收入及市场竞争力。 跟紧封测领域新技术,提升产品等级进入更大市场,通过扩张解决产能限制,将迎来高速发展,给予 “推荐”评级 公司目前有600 多名客户,随着全球电子制造行业向中国转移的趋势,需求不是问题;而公司的低成本优势(动力、劳动力等),在来料加工的封测行业,竞争优势明显,增发项目使公司的技术再上一个台阶,而技术和成本的完美结合,将使公司高端封测占比大大提升。 公司的增发项目体现了质和量的提升,铜线键合技术的规模化应用紧跟先进技术,体现未来发展方向;高端产品封测提升产品等级,进口替代空间大;而产能扩张将解决公司产能限制的发展问题。预计公司2010 至2012 年的摊薄EPS 分别为0.37 元、0.49 元和0.70 元,公司将步入高速发展期,给予“推荐”评级。